Micro- en Nano Mechanica

Zie hieronder voor enkele voorbeelden uit onze portfolio. Elke slide stelt een succesvol gerealiseerd klanten project voor

• Chip crack
• Pressure MEMS sensor
• Power FET
• Chip sized package (CSP)
• Bond pad cracking
• Micron layer buckling delamination
• Misalignment of micro device
• Pn-junction simulation

Udy heeft een langdurig partnership met belangrijke halfgeleider firma's en heeft aldus veel ervaring verworven in het hooggekwalificeerde gebied van de Micro- en Nano Mechanica door gebruik te maken van Eindige Elementen Analyse. Het mechanisch gedrag van packages b.v. kan aanleiding geven tot electronisch falen van de component op lange termijn en simulaties helpen dit in de ontwerpfase te corrigeren

• Zowel mechanisch, thermisch als vochtigheid
• Zowel front- als back-end
• Package design
• MEMS design
• Uitgebreide database van eigenschappen van exotische materialen die gebruikt worden in halfgeleiders en packages

top

top

top

top

top

top

top

top

Nog veel meer zijn beschikbaar. A.u.b. contacteer ons voor voorbeelden met meer affiniteit tot Uw wensen